1990年代至2000年代中期,相關指標曾一路上行。
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以600mm×600mm面板为例,其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍,单片产出芯片数量大幅增加。同时,FOPLP的面积利用率超95%,显著优于传统晶圆级封装的85%,同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本,200mm向300mm过渡节约25%成本,300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
但当史蒂夫开口说话,我心中的犹豫瞬间消散。我从未见过如此充满激情与愿景的人。他谈论未来——科技将释放人类创造力与潜能,以连结与提升我们的方式,甚至超出他的想象。为此,他需要一群充满好奇心的人,为超越自身的目标而努力。我知道我必须加入。
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