简单解释一下他们做的2.5D封装，你可以把它理解为高科技的“搭积木”：以前是做一个巨大的单体芯片，良率低、成本高；现在是把几个不同功能的芯片（芯粒）精密地拼接在一起，性能更强、功耗更低。
So when it comes to MIM the main differences would be:
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在医疗、工业应用等领域，稳定性的优先级远高于个别参数的提升。因此近两年内，我们会坚持“可靠优先、渐进迭代”原则，聚焦当前的成熟结构方案，稳健地提升产品性能参数与形态适配能力。我们会时刻保持对新技术的关注。
Виктория Кондратьева (Редактор отдела «Мир»)
Breakdown of U.S. retail packaging by weight. Adhesives, inks, and coatings are excluded from calculations.